مع التطور المستمر والتقدم في صناعة الطلاء، فإن طلب العملاء آخذ في الارتفاع أيضًا، ولم تتمكن العملية التقليدية للخلط عالي السرعة ومعالجة القص العالي من تلبية المتطلبات.الخلط التقليدي به الكثير من العيوب فيما يتعلق ببعض التشتت الدقيق.على سبيل المثال، الفوسفور، هلام السيليكا، معجون الفضة، معجون الألومنيوم، المادة اللاصقة، الحبر، الجسيمات الفضية النانوية، الأسلاك الفضية النانوية، غراء فضي موصل LED / OLED / SMD / قطعة خبز، غراء عازل، حبر موصل لطباعة RFID وغراء موصل متباين الخواص ACP، معجون موصل بالنسبة للخلايا الشمسية ذات الأغشية الرقيقة، لا يمكن للحبر الموصل لـ PCB / FPC، وما إلى ذلك، تلبية طلب السوق.

معدات إذابة وتشتيت الفوسفور بالموجات فوق الصوتية.بدون تغيير معدات الإنتاج الحالية وتدفق العمليات للعملاء، يمكن ترقية معداتك العادية إلى المعدات الكيميائية ذات الموجات فوق الصوتية من خلال التركيب البسيط.تم تحسين طاقة الموجات فوق الصوتية، والاستثمار الأقل، والتركيب البسيط، والإخراج والكفاءة بشكل كبير.

عندما يتم نقل الاهتزاز بالموجات فوق الصوتية إلى السائل، سيتم إثارة تأثير التجويف القوي في السائل بسبب كثافة الصوت الكبيرة، وسيتم إنشاء عدد كبير من فقاعات التجويف في السائل.مع توليد وانفجار فقاعات التجويف هذه، سيتم توليد نفاثات صغيرة لتفتيت الجزيئات الصلبة السائلة الثقيلة.في الوقت نفسه، بسبب الاهتزاز بالموجات فوق الصوتية، يكون الخليط الصلب والسائل أكثر اكتمالا، مما يعزز معظم التفاعلات الكيميائية.