مع التطور والتقدم المستمر لصناعة الطلاء، يتزايد طلب العملاء، ولم تتمكن عمليات الخلط التقليدية عالية السرعة والمعالجة بالقص العالي من تلبية الطلب. يعاني الخلط التقليدي من عيوب عديدة في التشتت الدقيق. على سبيل المثال، لا تلبي مواد مثل الفوسفور، وجل السيليكا، ومعجون الفضة، ومعجون الألومنيوم، والمواد اللاصقة، والحبر، وجسيمات الفضة النانوية، وأسلاك الفضة النانوية، وغراء الفضة الموصل لشاشات LED/OLED/SMD/cob، وغراء العزل، والحبر الموصل لطباعة RFID، والغراء الموصل متباين الخواص ACP، والمعجون الموصل للخلايا الشمسية الرقيقة، والحبر الموصل للوحات PCB/FPC، وغيرها، احتياجات السوق.

معدات إذابة وتشتيت الفوسفور بالموجات فوق الصوتية. دون الحاجة إلى تغيير معدات الإنتاج الحالية وسير العمليات لدى العملاء، يُمكن ترقية معداتكم العادية إلى معدات كيميائية بالموجات فوق الصوتية من خلال تركيب بسيط. وقد تم تحسين قوة الموجات فوق الصوتية، وانخفاض الاستثمار، وسهولة التركيب، والإنتاجية، والكفاءة بشكل ملحوظ.

عند انتقال الاهتزاز فوق الصوتي إلى السائل، يُثار تأثير تجويف قوي فيه بسبب شدة الصوت العالية، مما يؤدي إلى توليد عدد كبير من فقاعات التجويف. مع توليد هذه الفقاعات وانفجارها، تتولد نفثات دقيقة لتفتيت جزيئات السائل الصلبة الثقيلة. في الوقت نفسه، بفضل الاهتزاز فوق الصوتي، يصبح خليط المواد الصلبة والسائلة أكثر امتلاءً، مما يعزز معظم التفاعلات الكيميائية.